LG製「Nexus 5 (2015)」とHuawei製「Nexus 6 (2015)」のスペックが判明か。両モデルともSnapdragon 820、指紋認証搭載
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ソフトバンクがHuaweiやZTEと「第4.5世代（4.5G）」と位置づける通信技術「TDD+」の開発へ
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ソフトバンクとWireless City Planningは、ファーウェイ、ZTEの両社と、それぞれ次世代のモバイル向け通信技術を共同開発することで合意した。
WCPでは、LTEの方式の1つである「TD-LTE方式」と高い互換性を持つ「AXGP方式」でサービスを提供している。ファーウェイ、ZTEとの共同開発では、数多くのアンテナを使う「Massive MIMO」や、周波数利用効率を向上させる技術などの実験や検証を進める。具体的な時期や求めるスペックは今後だが、ユーザーが快適に通信サービスを利用できるよう、キャパシティの拡充を主眼に置く形になる。また、少なくとも日本では5Gが2020年ごろには商用化される見込みで、それよりも前の段階で、共同開発する技術の導入が図られる。
一方、協力企業であるファーウェイでは、ソフトバンクと4.5G（第4.5世代）と位置付ける通信技術「TDD+」の共同開発を行うと発表。5G（第5世代）の要素技術の一部を先取りすることで、現在のAXGPよりも5倍程度、周波数利用効率を向上できると説明する。
またZTEでは、Massive MIMO、UDN（ultra-dense networks）、MUSA（multi-user shared access）といった技術を共同開発すると説明する。
ソフトバンクによれば、今回の共同開発は、「ソフトバンク/WCPとファーウェイ」「ソフトバンク/WCPとZTE」という2つの取り組みになるとのこと。
http://k-tai.impress.co.jp/docs/news/20150710_711153.html
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664: SIM無しさん 2015/05/09(土) 21:57:56.26 ID:e8xbtypk.net
Huawei製「次期Nexus」のスペック情報がリークされる
http://ggsoku.com/2015/05/huawei-next-nexus-spec-info/
Phone Arenaは8日(現地時間)、中国Huaweiが製造を担当すると噂される ”次期Nexusデバイス” のスペック情報が、中国経由で新たにリークされたことを伝えています。
5/29のGoogle I/O 2015において発表
5.7インチ WHQD（2560×1440）AMOLEDディスプレイ」に加えて「Snapdragon 810」を搭載する見込みとのこと。
ファーウェイ、6.8インチのスマートフォン「HUAWEI P8 max」を発表！
