日本は技術では負けていないという思考停止

2016年02月01日

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竹内健中央大学理工学部電気電子情報通信工学科教授（2016年1月30日「竹内研究室の日記」より）

タグ：: #半導体

ソニー、イスラエルの半導体メーカー「Altair」を250億円で買収

2016年01月27日

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ソニーは1月26日、LTE通信向けモデムチップ技術を開発するイスラエルの「Altair Semiconductor」を2億1200万ドル（約250億円）で買収すると発表。

AltairはLTEに特化し、低消費電力かつ低コストなモデムチップを開発し販売している。IoT（Internet of Things）ではLTEも通信手段の1つとして有望視されており、ソニーのセンサーとAltairのチップ技術を組み合わせ、通信機能を持つ新しいセンシングデバイスの開発などにつなげる考えだ。
http://www.itmedia.co.jp/news/articles/1601/26/news138.html

タグ：: #Sony; #半導体

中国・紫光集団、東芝が15年育てた半導体技術を安々と手に入れる

2015年12月21日

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中国の企業が海外企業を買い漁り東芝が15年育てた技術を安々と取得…激変の半導体業界

タグ：: #東芝; #SanDisk; #半導体

IBM、世界最小7nmプロセスの半導体チップ試作に成功！ムーアの法則はまだ成り立ちそう

2015年07月12日

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IBMが、世界最小の半導体チップ製造を可能にする製造プロセス(プロセス・ルール)7nmのチップの試作に成功したことが明らかになりました。

Intel創業者のゴードン・ムーア氏が提唱した、「集積回路上のトランジスタ数は18カ月ごとに2倍になる」という有名な「ムーアの法則」に従うように、これまで半導体回路はウェハー上の集積回路の密度を高めて性能を向上しつ続けてきました。

現在、実用化されている最先端の半導体チップのプロセル・ルールは14nm世代で、次世代チップとして
10nmプロセスの実用化に向けて半導体の微細化技術が高められていますが、半導体を開発するIntelやTSMCなどから漏れ聞こえてくるのは「微細化技術の限界論」であり、10nmプロセス以降の微細化技術の開発は難航し、今後、ムーアの法則は成り立たなくなるのではないかと懸念されていました。

そんな中、IBMはGLOBALFOUNDRIES、Samsugn、ニューヨーク州立大学などと協力して、世界で初めて7nmプロセスのチップの試作に成功したことが明らかになりましたIBMによると分子サイズのスイッチング部分FinFETの材料に純シリコンの代わりにシリコンゲルマニウムを採用しているとのこと。また、ウエハーのマスキング・露光には、極端紫外線リソグラフィ(EUV)という技術が使われていると予想されています。

IBMが試作に成功した7nmプロセスを採用したチップは2017年から2018年に市販される見込みで、2018年まではムーアの法則は堅持されそう。
http://gigazine.net/news/20150710-ibm-7nm-chip/