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iPhone6s

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今秋にも登場が見込まれる次期iPhoneについて、搭載されるモデムチップに関する噂が出ている。現状のiPhone 6/6 PlusはLTEの下り速度が最大で150Mbpsと競合のハイエンド製品に比べても決して高くないが、これが次世代モデルでようやく2倍の300Mbpsへと引き上げられるという。

同件は9 to 5 Macが報じている。同誌は次期iPhoneプロトタイプのロジックボードの写真を入手し、ここに米Qualcommの「MDM9635M」が搭載されていたと説明している。現行のiPhone 6/6 PlusではMDM9625Mが採用されており、MDM9635Mはその上位版にあたる製品となる。

今回採用されるといわれるMDM9635MはLTE Cat 6対応となり、下り最大速度も300Mbpsまで向上する。ただ、同モデムチップそのものは、昨年2014年夏にGalaxy S5での採用が報告されているなど、決して最新のものではない。
http://news.mynavi.jp/news/2015/07/02/650/
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Appleが今年秋に発表するとみられている「iPhone 6S」に関する情報が中国のWeiboに投稿されていることがわかりました。

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Appleが今年秋にリリースするとみられている「iPhone 6s」、その筐体と思われる画像が海外のリークサイト 9to5mac経由で複数リークされました。

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