ソニー､Huaweiにイメージセンサーを供給可能に スマホ向けチップやサムスンのディスプレイも許可された模様

230: 名無し 2020/10/29(木) 17:55:30.69 ID:sRTwJetO0

サムスンのディスプレイのファーウェイへの出荷が承認されたらしい
これでやっとBOGの糞ディスプレイから開放される。朝鮮の技術力に万歳

Samsung Displayは、Huaweiにいくつかのパネルを供給するための米国ライセンスを取得しています
https://www.reuters.com/article/us-usa-huawei-samsung-display-lg-display/samsung-display-gets-u-s-licenses-to-supply-some-panels-to-huawei-source-idUSKBN27B2RZ

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Huawei､MediaTekからチップを買えなくなり新製品の開発を停止

1: 名無し 2020/08/24(月) 14:46:51.28 ID:BeOA4qPO0

中国の大手通信会社であるHuaweiは先週、台湾のサプライヤーに「MediaTekのチップ供給問題のため、新製品の開発を中止した」と通知した。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3268658

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MediaTek､Kirinを生産できなくなったHuaweiにSoC｢Dimensity｣を供給か

1: 名無し 2020/08/10(月) 05:39:28.01

米制裁に苦しむファーウェイ、台湾メディアテックからチップを大量調達　ハイエンドモデルにも搭載か
https://news.yahoo.co.jp/articles/2d5fd8edea2a96f6a46bbcc2881893d6323a76df

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MediaTek､5G対応のミドルレンジSoC｢Dimensity 820｣を発表 XiaomiがRedmi 10Xに搭載

722: 名無し 2020/05/18(月) 18:04:35.27 ID:NAjtPq4O

Redmi 10X首发联发科天玑820 王腾：跑分与855相当 5G白送
https://news.mydrivers.com/1/689/689669.htm
dimensity820
https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-820

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｢Fire HD 8/8 Plus(2020)｣のプロセッサはMediaTek MT8168で確定

109: 名無し 2020/05/14(木) 00:36:00.70 ID:BtzUcRQT

海外のサイトにMT8168と表記があったが
確定かは分からん

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【悲報】スマホのCPU業界、AMDみたいなメーカーがいない

1: 名無し 2020/05/11(月) 06:44:10.51 ID:veBCbvGA0

ええんか

2: 名無し 2020/05/11(月) 06:44:51.86 ID:LHtFRAqq0

？

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MediaTekの5G対応プロセッサ｢Dimensity 1000｣ AnTuTuベンチマークで51万点超え

976: 名無し 2019/11/26(火) 16:52:49.36 ID:qo54+V6Sd

https://www.weibo.com/antutupingce?is_hot=1#_rnd1574768338362
MediaTek Dimensity 1000のAnTuTuベンチマークスコアは51万点超え

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台湾、中国ZTEへの輸出を規制。MediaTekなどがZTEへの出荷を一時停止

207: 名無し 2018/05/01(火) 18:53:10.93 ID:NxKd8Ifh0

メディアテックも使えん可能性あるのか…

台湾、中国ZTEなどへの輸出規制 米の制裁に歩調
https://r.nikkei.com/article/DGXMZO30022510R00C18A5FF8000

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ASUS、Snapdragon835の供給体制に不満。次期ZenFoneはMediaTekのSoC採用か

493: 名無し 2017/03/31(金) 18:48:58.93 ID:ArxQud9u

ASUS、次期ZenfoneはQualcommからMediaTek製SoCに乗り換える可能性
～Snapdragon 835の供給体制への不満が原因か
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1052548.html

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MediaTek、世界初のスマホ向けの10コアCPU「Helio X20」を発表！ お前らのPCは何コア？

　台湾MediaTekは12日、業界初となる10CPUコアを内蔵するモバイルプロセッサ「Helio X20」を発表した。第3四半期よりサンプル出荷を開始し、2015年末にもコンシューマ向けの搭載製品が登場する見込み。

　Helio X20は、10基というCPUコア数の面でも先端を走るが、同社が「Tri-Cluster」と呼ぶ、3つのCPUクラスタで構成されることも特徴。現行のモバイル向けハイエンドプロセッサは、軽い負荷向けと重い負荷向けに2種類の異なるCPUコアを採用するデュアルクラスタ構成となっているが、Helio X20では、最大2.5GHz駆動のCortex-A72のデュアルコアクラスタを1つと、中負荷で2GHz、軽負荷では1.4GHzで動作するCortex-A53のクアッドコアクラスタを2つという構造になっている。これにより、より柔軟に電力と性能のバランスを取ることができ、デュアルクラスタアーキテクチャに比べて、3割消費電力を削減できるという。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150513_701606.html

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