理想ちゃんねる

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ガジェット

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ムック「ズームレンズは捨てなさい!~3万円単焦点レンズで世界を変える~」
http://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150317_693054.html
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280: 名無CCDさん@画素いっぱい 2015/03/19(木) 10:28:48.54 ID:b5LbEP1b0.net
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キヤノンEOS M3の発売日、3月26日に
http://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150319_693422.html
キヤノンは3月19日、ミラーレスカメラ「EOS M3」の発売日を3月26日に決定した。

2月6日の発表当初、3月下旬の発売としていたモデル。

限定のEVFキットを含むすべてのキットおよび、ネックストラップEM-E2、ネックストラップEM-200DB、ボディジャケットEH-27CJ、EF-M22mm F2 STM(シルバー)も同日に発売する。

EOS M3は、有効2,420万画素のAPS-Cサイズ相当CMOSセンサー、3型のチルト式液晶モニター、Wi-Fi/NFC機能などを搭載。外付けEVFにも対応する。ボディのみの直販価格は税別5万6,800円。

関連:キヤノンEOS M3新CM発表会に妻夫木聡さんが登場
http://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150319_693597.html
公式サイト
http://cweb.canon.jp/eos/special/m3sp/
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GoogleはAndroidスマートフォン「Nexus 6」にAndroid 5.1 (Lollipop)へのOTAアップデートを開始したようです。また、ワイモバイルで販売されているNexus 6に対してもAndroid 5.1のアップデートがきています。
Source:ワイモバイル

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そもそもスマホのデザインを語るなら、外観だけでなく、操作性にも手を入れるべきだ。
ハードとソフトが融合してこそ「スマホのデザイン」ではないか。
スマホ市場は、ブランドを貸しただけで利益が得られるほど、簡単で甘い市場ではないはずだ。
製品発表後、VAIO関係者が「誤解がある」「こんなはずではなかった」「悔しさでいっぱい」と漏らすのを聞く限り、 どうやら今回の案件はVAIO側が望んでいた結果ではなかった雰囲気がある。

VAIOが本気でスマホをやるというのであれば、日本通信に頼ることなく、自社で開発チームを立ち上げるべきだ。現状、「VAIO Phoneコールセンター」に電話をすると、日本通信につながるという。
これでは、VAIOにはスマホのノウハウが蓄積はされない(情報は共有されるだろうが)。
http://www.mag2.com/p/news/9717/2 
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Sony MobileはSo-netなどのMVNO事業者向けに、SIMフリー Xperiaスマートフォン「Xperia J1 Compact」を発表しました。So-netのWEBサイト、ソニーストア、イオンで4月20日に発売。3月27日より先行予約販売が開始、端末価格は59,184円です。

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Sony Mobileが一昨日の“Xperia Z3 / Z3 CompactのAndroid5.0アップデート”に続き、Xperia Z2 / Xperia Z2 Tablet / Xperia Z3 Tablet Compactに Android 5.0 (Lollipop)へのアップデートの配信を開始しました。

現在のところ、配信されている端末はXperia Z2のグローバル向けLTE版「D6503」、Xperia Z2 TabletにはWi-Fi版で内蔵ストレージが16GBのSGP611とLTE版のSGP521、Xperia Z3 Tablet CompactはWi-Fi版のSGP611とSGP612、LTE版のSGP621に対して配信されています。

ソフトウェアのビルド番号は23.1.A.0.690です。
Source:Xperia Blog

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Sony Mobileの次期フラグシップスマートフォン「Xperia Z4」とされる画像がTwitterに投稿され話題になっています。

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Sony Mobileがついに Xperia Z3 / Xperia Z3 Compactの海外モデル(D6603 と D5803)にAndroid 5.0.2(Lollipop)へのアップデートの配信を開始しました。

他のXperia Zシリーズには2週間後以降にAndroid 5.0へのアップデートの配信を開始するとのことです。

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Android 5.0(Lollipop)で報告されていた、異常にメモリを消費するメモリリーク問題ですが、最新のAndroid 5.1(Lollipop)でも発生することが明らかになりました。

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富士通研究所、厚さ1mm未満のスマホ向け冷却デバイス「ループヒートパイプ」開発

富士通研究所(川崎市中原区、佐相秀幸社長、044・754・2613)は、スマートフォンやタブレット端末向けに、厚さが1ミリメートル未満と従来の10分の1以下に薄くした小型冷却デバイスを開発した。素子を薄型化しつつ熱を効率良く拡散させる構造を採用。冷却材料の黒鉛をシート状に加工したグラファイトシートに比べて熱が伝わりやすくなる。

開発したのは、これまで人工衛星や国際宇宙ステーション(ISS)などに利用が限られていた環状の冷却デバイス「ループヒートパイプ」。 環状のパイプ内に冷媒を封入した構造で、既存の平板状のヒートパイプに比べて熱の輸送効率が高い。

今回、0・1ミリメートル厚の薄い銅板にエッチングで直径0・2ミリメートルの微細な穴のパターンを形成した構造を開発。穴の位置をずらした形で6枚の銅板を重ね、流体を循環させるための毛細管力を発生させるよう工夫した。これによって、どんな向きにしても安定した熱輸送が行える。

試作した薄型ループヒートパイプの熱輸送量は20ワットで平板状ヒートパイプの約5倍。熱の輸送効率は約10倍に高まり、機器内部を迅速に低温化できる。

http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0720150312eaag.html
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